ソフトシリコンシェルの作製
硬化待ち・・・フェイスプレート代わりに金箔を落としたところ
★手順★
型枠ブロックを組んで、オス型を準備。
音導管とコネクタの突起部も確保。
モールドは紙粘土にアロンアルファで固定してある。
アルジネートと水を1:4で混ぜて素早く混ぜる。
ボールとヘラでお菓子作りのような要領でダマを消し、ものすごい手際よくクリーム状にする。ものすごい勢い、これ大切。
5分もすれば硬化が始まるので、型枠に注ぐ。
注いだら左官屋のように型枠をひたすらコンコンして震盪脱気する。
ドライバはダンパー無しのRab32257のベント孔を埋め殺すとし、低音が死ぬので、仕方ないのでCI22955に黄色ダンパーを付けてデュアルドライバとする。
でも多分低音過多になりそう。
手持ちは今これしかないので仕方ない。
この状態にしておいて硬化したメス型に設置する。
コネクターのアンカーとしてレジンでヒレを付けておく。
アルジネートが30分で固まるので、型枠を外し、アルジネートを壊さぬようオス型を引き抜く。
アルジネート型はかなり水気を含んでいる。
1-2時間なら変形はあまりないだろう。少し水気を飛ばす時間を与えても良いかも。。
シリコンを真空脱気操作して準備。
ドライバをメス型内に設置する。それを真空保存容器に設置。
脱気したシリコンを注ぐ。
カナルの先端の穴に音導管チューブをはめ込んで配置し、コネクターも突起部に納める。
音導管チューブ先端はシリコンが入り込まないようにUVレジンで2本まとめて固めて目止めしてある。
さらに脱気操作する。
気泡が逃げるのを確認する。
フェイスプレートに金箔をちりばめたものが最初の写真。
後は重合阻害が起こらないことを祈りつつ静置する。。。。
